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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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滿足數(shù)字系統(tǒng)設計的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊
模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設計師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩(wěn)壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優(yōu)點及相關性能。
2008-09-25
DC/DC 穩(wěn)壓器 LTM4604 電流模式架構(gòu) POL 系統(tǒng)
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
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通威股份永祥多晶硅項目于近期正式投產(chǎn)
通威股份（600438）公告，公司控股子公司四川永祥股份有限公司的全資子公司四川永祥多晶硅有限公司800噸多晶硅項目經(jīng)過8月試生產(chǎn)已于近期正式投產(chǎn)。
2008-09-19
多晶硅
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VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。
2008-09-19
VJ0805 VJ1206 VJ1210 VJ1808 VJ1812 MLCC 多層陶瓷片式電容器
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法國改光伏法規(guī) 太陽能市場受影響
據(jù)報道，法國政府已經(jīng)通過法國國會的批準，對該國光伏發(fā)電法規(guī)進行有史以來最大的一次修改，這無疑是對法國以及歐洲太陽能發(fā)電產(chǎn)業(yè)一次巨大的沖擊。
2008-09-16
光伏發(fā)電 太陽能
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我國遭美"337調(diào)查" LED企業(yè)上升至10家
2008年8月30日，我國又有6家LED企業(yè)即半導體照明企業(yè)，被控涉嫌專利侵權(quán)而將面臨美國國際貿(mào)易委員會(U.S.ITC)的“337調(diào)查”。加上此前已有6家中國大陸LED企業(yè)被起訴且其中4家被列入ITC“337調(diào)查”名單，今年以來，我國已有12家LED企業(yè)遭遇海外知識產(chǎn)權(quán)糾紛(不包括我國臺灣地區(qū)企業(yè))。
2008-09-16
知識產(chǎn)權(quán) LED Rothschild 337調(diào)查
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中能打破多晶硅技術壟斷 成中國硅料第一股
紐約證券交易所前不久突然發(fā)布了一則令全球光伏行業(yè)為之震動的消息，總部位于香港的太陽能硅芯片供應商協(xié)鑫硅業(yè)(GCL)已向美國證券交易委員會(SEC)遞交了IPO 申請，而這家公司的業(yè)務主體正是江蘇中能。
2008-09-11
多晶硅
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南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術應用三個方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進一步提高Samwin產(chǎn)品的技術先進度。
2008-08-20
西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源
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