【導(dǎo)讀】進(jìn)入2023年，傳感器企業(yè)密集上市迎來了爆發(fā)，僅上半年就已有9家傳感器企業(yè)上市。在近期這些上市或準(zhǔn)備上市的傳感器企業(yè)中，大部分來自MEMS傳感器領(lǐng)域，譬如中芯集成、芯動(dòng)聯(lián)科、高華科技、明皜傳感、歌爾微電子、矽?？萍?、天箭慣性……MEMS傳感器企業(yè)幾乎占據(jù)半壁江山。
目前，MEMS技術(shù)已寫入國家“十四五”規(guī)劃等重要政策文件中，各地方政策對MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)扶持力度也非常大，上馬建設(shè)多條MEMS產(chǎn)線/中試線，中國傳感器產(chǎn)業(yè)迎來了蓬勃發(fā)展的春天，MEMS技術(shù)對傳感器產(chǎn)業(yè)的影響至關(guān)重要。
本文是3年前中國科學(xué)院院士尤政對我國傳感器產(chǎn)業(yè)的看法和評價(jià)，當(dāng)時(shí)尤政院士已指出MEMS技術(shù)是傳感器重要的發(fā)展方向和趨勢，并建言我國大力發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)，其中提到的一些問題和矛盾如今依然尖銳。
專家檔案
尤政 ，中國工程院院士，華中科技大學(xué)校長，中國儀器儀表學(xué)會第九屆理事長，中國微米納米技術(shù)學(xué)會理事長，主要研究方向?yàn)槲⒚准{米技術(shù)、智能微系統(tǒng)技術(shù)及其應(yīng)用。
《微納電子與智能制造》：您多年從事智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究 ，請跟大家分享一下您的研究成果和研究過程中的故事和體驗(yàn)。
尤政院士：我們團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)最早的從事智能微系統(tǒng) 、MEMS 方面研究的團(tuán)隊(duì)之一 ，在前沿科學(xué)問題、關(guān)鍵核心技術(shù)以及工程實(shí)踐方面都取得了一些創(chuàng)新成果。
（1）MEMS傳感器及微系統(tǒng)
創(chuàng)建了可擴(kuò)展的高端 MEMS 器件加工平臺 ，解決了系列高端 MEMS 器件加工的難題，“面向典型器件的體硅 MEMS 加工平臺及其應(yīng)用”于 2019 年獲高 等學(xué)?？茖W(xué)研究優(yōu)秀成果獎(jiǎng)技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
完成了 MEMS 繼電器、RF MEMS 開關(guān) ，用于環(huán)境感知的 MEMS 智能感知微系統(tǒng) ，惡劣環(huán)境下的 MEMS 高溫?zé)o線傳感微系統(tǒng) ，MEMS 掃描鏡及目標(biāo)探測微系統(tǒng)，微型 MEMS 儲能器件及能源微系統(tǒng)等。
其中超高過載自供電 MEMS 傳感器及集成微系統(tǒng)在國內(nèi)首次通過實(shí)測驗(yàn)證，填補(bǔ)國內(nèi)空白，相關(guān)技術(shù)被國內(nèi)多家重點(diǎn)單位應(yīng)用并產(chǎn)業(yè)化，“基于微納米技術(shù)的新型超級電容器及其實(shí)現(xiàn)”獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。
（2）空間微系統(tǒng)及微納航天器
提出高精度姿態(tài)/軌道測量新方法并研制了MEMS磁敏感器、MIMU 慣性微系統(tǒng)、MEMS太陽敏感器 、納\皮型星敏感器等空間微系統(tǒng) ，相關(guān)成果填補(bǔ)了多項(xiàng)國內(nèi)空白，已在探月工程、高分專項(xiàng)等國家重大工程以及國內(nèi)外百余顆型號衛(wèi)星中得到應(yīng)用推廣，并實(shí)現(xiàn)了出口歐、美、日等國。
在我國率先開展了微納航天器的技術(shù)創(chuàng)新與工程實(shí)踐 ，首次將三軸穩(wěn)定方式用于 25 kg 以下的微小衛(wèi)星，成功研制并運(yùn)行了國內(nèi)第一顆納型衛(wèi)星 NS-1 衛(wèi)星，也是當(dāng)時(shí)世界上在軌飛行的最小“輪控三軸穩(wěn)定衛(wèi)星”（2004 年）。
2015 年研制并發(fā)射了 NS-2（10 公斤量級）MEMS 技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星 ，成功開展了基于 MEMS 的空間微型化器組件試驗(yàn)研究。NS-2 衛(wèi)星的有效載荷包括納型星敏感器 、低功耗 MEMS 太陽敏感器 、硅基 MEMS 陀螺 、MEMS 石英音叉陀螺 、MEMS 磁強(qiáng)計(jì) 、北斗- II/ GPS 接收機(jī)等自主研發(fā)的 MEMS 器件及微系統(tǒng)。
同時(shí)還成功研制并發(fā)射皮型 ZJ-1（100 克量級）MEMS 技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星，采用單板集成的綜合電子系統(tǒng)，搭載試驗(yàn)商用微型 CMOS 相機(jī)，MEMS 磁強(qiáng)計(jì)、新型商用電子元器件。
“先進(jìn)空間光學(xué)敏感器技術(shù)”2012 年獲 國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)“，先進(jìn) MEMS 衛(wèi)星設(shè)計(jì)制造關(guān) 鍵技術(shù)及應(yīng)用”2019年獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。
（3）生物檢測微系統(tǒng)方面
圍繞細(xì)胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統(tǒng)等方向，突破了高通量細(xì)胞圖形化、片上細(xì)胞聚焦分選、耳蝸內(nèi)聲電混合刺激、高時(shí)空分辨率相位差 分檢測等一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù) ，取得了一批原創(chuàng)性成果 ，研制了具有世界一流水平的高通量原位細(xì)胞多模式檢測系統(tǒng)、流式細(xì)胞儀、系列流 式細(xì)胞檢測芯片等檢測儀器 ，打破了相關(guān)領(lǐng)域國際 廠商的技術(shù)封鎖和壟斷。
總之 ，面向國家安全和醫(yī)療健康領(lǐng)域的重大需求，經(jīng)過多年持續(xù)的努力，我們?nèi)〉靡幌盗芯哂袊H先進(jìn)水平的科研成果，部分技術(shù)處于國際領(lǐng)先地位， 其中多項(xiàng)核心技術(shù)尚屬國際首創(chuàng)。
《微納電子與智能制造》：傳感器技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱，也是計(jì)算機(jī)技術(shù)與通信技術(shù)的基礎(chǔ) ，核心傳感器的元器件更是工業(yè)基石 ，請您簡要介紹一下近些年智能傳感器與 MEMS 技術(shù)研究和發(fā)展的重要?dú)v程及產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。
尤政院士：簡單來說 ，傳感器的重要性體現(xiàn)在：它是信息獲取的源頭 、物理世界與數(shù)字世界的接口。傳感器可以把環(huán)境中的物理、化學(xué)量等被測信息轉(zhuǎn)化為電信號 ，而 MEMS 技術(shù)則可將傳感器中機(jī)械結(jié)構(gòu)與電路系統(tǒng)通過規(guī)?；圃旃に嚰稍谛?片上 ，因而 MEMS 技術(shù)是傳感器的使能技術(shù)。
在 “MEMS”一詞出現(xiàn)之前 ，深硅刻蝕、諧振器、電容檢測等 MEMS 技術(shù)就早已應(yīng)用于微傳感器中；隨著 20 世紀(jì) 90 年代以來的 MEMS 技術(shù)快速發(fā)展期 ，基于 MEMS 技術(shù)的各種微傳感器大發(fā)異彩 ，已經(jīng)成為傳感器技術(shù)領(lǐng)域的重要發(fā)展方向與發(fā)展趨勢。
進(jìn)入新世紀(jì) ，特別是近 10 年以來 ，微電子 、MEMS、光電子技術(shù)的不斷突破 ，人工智能 、無線通訊等科技的興起 ，智能微系統(tǒng)技術(shù)又成為了智能傳感器的關(guān)鍵核 心技術(shù) ，推動(dòng)傳感器在社會生產(chǎn)生活中發(fā)揮越來越重要的作用。
從技術(shù)發(fā)展的角度來講 ，早期的智能傳感器大都是指傳統(tǒng)傳感器加入處理器 ，帶有數(shù)據(jù)處理功能的傳感器；發(fā)展到現(xiàn)在，隨著 MEMS 技術(shù)、通訊技術(shù)、 計(jì)算機(jī)技術(shù)，特別是微系統(tǒng)技術(shù)、人工智能等前沿技 術(shù)的交叉融合，基于微系統(tǒng)技術(shù)的智能傳感器，不僅具有傳感、處理、通訊等功能，還能實(shí)現(xiàn)自供電、自組網(wǎng)、自校準(zhǔn)、自學(xué)習(xí)等智能化的功能、性能。
基于微系統(tǒng)技術(shù)的智能傳感器將在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，除了航空航天、高端裝備等事關(guān)國防安全、重大工程的國家戰(zhàn)略領(lǐng)域之外，在醫(yī)療健康、汽車 電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等事關(guān)社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展及民生領(lǐng)域等也都離不開智能傳感器。
《微納電子與智能制造》：目前中國智能微系統(tǒng)與 MEMS 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中 ，核心關(guān)鍵的傳感元器件的發(fā)展還存在發(fā)展瓶頸，然而機(jī)會與挑戰(zhàn)并存，請您介紹一下中國在該領(lǐng)域的發(fā)展面臨怎樣的瓶頸和挑戰(zhàn)，有哪些發(fā)展機(jī)遇，該如何進(jìn)行突破？
尤政院士：傳感器作為“工業(yè)基石”，是各類產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)，作為“性能關(guān)鍵”，將直接決定重大裝備和整機(jī)產(chǎn)品的性能、質(zhì)量，那么基于微系 統(tǒng)技術(shù)與 MEMS 技術(shù)的智能傳感器也必將成為構(gòu)筑未來智能社會基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)基礎(chǔ)支撐體系、各類裝備產(chǎn)品的關(guān)鍵。
然而由于我國目前微系統(tǒng)與智能傳 感器領(lǐng)域的核心關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展滯后 ，中高端傳感器受制于人 ，已經(jīng)成為“卡脖子”障礙。
我國自主生產(chǎn)的傳感器已完全可以滿足低端市場的需求 ，然而在中高端市場上，超過60%的市場份額被國外愛默生、 西門子、博世、意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾等外國巨頭占據(jù)，特別是高端產(chǎn)品幾乎全靠進(jìn)口，80%的傳感器芯片依賴國外。
目前，我國主要面臨以下挑戰(zhàn)與瓶頸問題：
（1）在研究主體方面，國內(nèi)主要集中在高等院校與研究所，而國外還包括眾多有實(shí)力的公司和企業(yè)；
（2）在研發(fā)投入方面，國內(nèi)微系統(tǒng)與智能傳感器制造的專門設(shè)施較少，研發(fā)投入也較少，而國外基本都具備比較完善的開放生產(chǎn)線（平臺），同時(shí)投入大量研發(fā)經(jīng)費(fèi)；
（3）在傳感器芯片方面，由于工藝成熟度與傳感器專用試驗(yàn)設(shè)施的不足，國內(nèi)差距明顯，特別是中高端芯片；
（4）在制造與集成工藝方面，尚無微系統(tǒng)制造與集成的國產(chǎn)化關(guān)鍵設(shè)備，與國外仍有較大差距；
（5）在產(chǎn)業(yè)化方面，國外多家公司已具備批生產(chǎn)能力，而國內(nèi)總體處于集成、封裝及工程化的初級階段。
至于對策 ，除了針對上述差距與問題落實(shí)有針對性的措施之外 ，還要圍繞智能微系統(tǒng)這一顛覆性關(guān)鍵技術(shù) ，把握技術(shù)發(fā)展趨勢 ，搶占未來技術(shù)制高點(diǎn)，催生大批升級換代甚至變革行業(yè)的新產(chǎn)品，為相關(guān)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提供新機(jī)遇。
在設(shè)計(jì)、制造、 測試等共性基礎(chǔ)技術(shù)方面進(jìn)行重點(diǎn)發(fā)力，在感知、處理、通訊、執(zhí)行、供能等重要關(guān)鍵技術(shù)方面進(jìn)行重點(diǎn)突破 ，同時(shí)在感知智能微系統(tǒng)、空間智能微系統(tǒng)、生化分析微系統(tǒng)、新概念智能微系統(tǒng)等前沿方向布局 示范。
《微納電子與智能制造》：智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的發(fā)展需要政策支持、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、應(yīng)用創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作 ，請問您對其發(fā) 展中產(chǎn)學(xué)研用的合作模式有哪些建議?
尤政院士：一方面，學(xué)科深度交叉融合的特點(diǎn)決定了智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的人才門檻、資金門檻、技術(shù)門檻均較高；另一方面產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)多 ，細(xì)分技 術(shù)譜系廣 ，導(dǎo)致智能微系統(tǒng)的投資回報(bào)周期比較長。
因此 ，只有打通技術(shù)、機(jī)構(gòu)、資金之間的條框與分割 ，整合重組各類創(chuàng)新要素 ，推動(dòng)機(jī)制創(chuàng)新、模式 創(chuàng)新和管理創(chuàng)新，加強(qiáng)復(fù)合型人才培養(yǎng)，才能應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。
統(tǒng)籌各項(xiàng)創(chuàng)新要素及科技計(jì)劃。形成智能微系 統(tǒng)領(lǐng)域的高校-研究所-企業(yè)-政府的互動(dòng)機(jī)制，推進(jìn) 學(xué)術(shù)-技術(shù)-產(chǎn)品-用戶-金融等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、 資金鏈的生態(tài)建設(shè) ，充分統(tǒng)籌國家、地方、機(jī)構(gòu)等各級科技規(guī)劃 ，發(fā)揮相關(guān)戰(zhàn)略規(guī)劃管理機(jī)構(gòu)與各級專 家咨詢委員會的智力及影響力作用 ，支撐智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的科學(xué)發(fā)展。
支持打造產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)平臺。針對智能微系統(tǒng) 技術(shù)體系中產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強(qiáng)的共性關(guān)鍵技術(shù)，如設(shè)計(jì)、 制造、測試等，支持平臺性研發(fā)機(jī)構(gòu)建設(shè)，開展共性 基礎(chǔ)理論、關(guān)鍵核心技術(shù)、共性軟硬件產(chǎn)品及其創(chuàng)新 研發(fā)工作，推進(jìn)智能微系統(tǒng)技術(shù)生態(tài)可持續(xù)發(fā)展。
推動(dòng)智能微系統(tǒng)技術(shù)的產(chǎn)品示范應(yīng)用。提升智能微系統(tǒng)技術(shù)解決方案的供給能力 ，推進(jìn)感知智能 微系統(tǒng)等目前的典型智能微系統(tǒng)技術(shù)在航空航天、 高端裝備、能源交通、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮積極作用；加快智能微系統(tǒng)技術(shù)在醫(yī)療健康 、汽車電 子、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)+等領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用；探索新概 念智能微系統(tǒng)技術(shù)的顛覆性應(yīng)用 ，為未來社會生活 方式的發(fā)展變革提供技術(shù)儲備。
加大復(fù)合創(chuàng)新型人才培養(yǎng)力度。設(shè)立智能微系統(tǒng)相關(guān)的跨學(xué)科門類培養(yǎng)機(jī)制，擴(kuò)大相關(guān)本科生、研究生招生規(guī)模；加強(qiáng)智能微系統(tǒng)的職業(yè)教育與工程教育；加強(qiáng)教學(xué)、科研與產(chǎn)業(yè)的融合，培養(yǎng)多領(lǐng)域、多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才；通過多種機(jī)制和特支政策支持，吸引國內(nèi)外智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的高層次人才；改革評價(jià)機(jī)制，加強(qiáng)扶持力度，使得青年科技人員能夠長期、穩(wěn)定開展研究。
《微納電子與智能制造》：請您預(yù)判一下未來幾年國內(nèi)外智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的重要發(fā)展趨勢。
尤政院士：準(zhǔn)確的技術(shù)預(yù)測有點(diǎn)兒難度，就好比我們在幾年以前智能手機(jī)剛出現(xiàn)的時(shí)候 ，來預(yù)測現(xiàn)今智能手機(jī)在生活中的地位與作用。不過一些發(fā)展 趨勢還是已有呈現(xiàn)的，前面已經(jīng)提到過一些，這里再談一下。
智能微系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)呈現(xiàn)出很強(qiáng)的學(xué)科獨(dú)立特征和系統(tǒng)層次上的內(nèi)在特性 ，從理論、設(shè)計(jì)、制造到集成、封裝、測試、應(yīng)用開發(fā)都形成了獨(dú)特的理論和方法體系的雛型；由于智能微系統(tǒng)涉及的學(xué)科和技術(shù)門類眾多，交叉融合性極強(qiáng)，還處于學(xué)科體系發(fā)展的初級階段 ，一些重要的共性基礎(chǔ)問題與關(guān)鍵核心技術(shù)需要突破。
（1）架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法：跨尺度、多層級、全能域的建模方法與模擬仿真手段 ，基于多學(xué)科優(yōu)化思想的 設(shè)計(jì)理論、方法、工具，如：智能微系統(tǒng) EDA 工具等， 均是設(shè)計(jì)方面的重要技術(shù)趨勢 ，通過逐步建立智能 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 IP 數(shù)據(jù)庫 ，來實(shí)現(xiàn)智能微系統(tǒng)的數(shù)字 化敏捷開發(fā)。
（2）先進(jìn)制造與集成技術(shù)：探索智能微系統(tǒng)中微 納尺度的力學(xué)、流體力學(xué)、傳熱學(xué)、電磁兼容等基礎(chǔ) 理論，明晰微尺度效應(yīng)與宏觀、介觀效應(yīng)的區(qū)別與聯(lián) 系；突破三維集成 、異質(zhì)/異構(gòu)集成 、芯粒集成 ，以及 面向場景的訂制化集成等關(guān)鍵技術(shù)；解決材料、結(jié)構(gòu) 與器件、芯片、互連、接口等微系統(tǒng)部/組件在應(yīng)用環(huán) 境下的熱匹配、熱隔離、熱傳導(dǎo)、電隔離、電連接、電 磁兼容等集成技術(shù)難題；形成滿足智能微系統(tǒng)快速、 靈活需求的先進(jìn)制造技術(shù)體系。
（3）測試技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化：由于智能微系統(tǒng)的特征 尺度在微米納米量級 ，系統(tǒng)組成復(fù)雜 ，功能種類繁多，傳統(tǒng)測試分析手段面臨很多挑戰(zhàn)。因此，發(fā)展涵蓋機(jī)理-材料-工藝-器件-模塊-微系統(tǒng)等多個(gè)層面 ， 以及力-熱-電-磁-光-生-化等多參量 ，且與設(shè)計(jì) 、制 造、集成、封裝等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合的測試?yán)碚?、方法?手段至關(guān)重要。
此外 ，深入理解智能微系統(tǒng)中模塊 化功能單元、加工工藝以及材料之間的相互影響，并進(jìn)行概念、術(shù)語、接口的標(biāo)準(zhǔn)化 ，加快技術(shù)體系與測 試體系的規(guī)范化 ，是智能微系統(tǒng)的重要發(fā)展趨勢與必由之路。
來源：《微納電子與智能制造》2020年第4期、傳感器專家網(wǎng)（由動(dòng)感傳感整理）
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