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10nm以下DRAM，三星DRAM技術(shù)突破存儲(chǔ)行業(yè)版圖
10納米以下節(jié)點(diǎn)的技術(shù)突破成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵門檻。三星電子與三星綜合技術(shù)院聯(lián)手，在IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上公布了——可用于10納米以下制程DRAM的高耐熱核心技術(shù)，為這一領(lǐng)域帶來(lái)了歷史性突破。這項(xiàng)以非晶態(tài)銦鎵氧化物材料為核心的創(chuàng)新，不僅攻克了CoP架構(gòu)量產(chǎn)的高溫工藝難題，更以扎實(shí)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)...
2025-12-18
三星電子 DRAM 技術(shù) 半導(dǎo)體晶體管 存儲(chǔ)技術(shù)
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2025智能戒指排名前十選購(gòu)指南:從健康監(jiān)測(cè)到穿戴的全面解析
近年來(lái),可穿戴設(shè)備市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)由“手腕”向“手指”的悄然遷移。據(jù)IDC《2025年全球可穿戴設(shè)備趨勢(shì)報(bào)告》顯示,智能戒指品類在2024年出貨量同比增長(zhǎng)達(dá)187%,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將突破50億美元。
2025-12-18
智能戒指
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邁來(lái)芯單線圈驅(qū)動(dòng)芯片：二十載深耕，實(shí)現(xiàn)無(wú)代碼開(kāi)發(fā)與高能效雙突破
電機(jī)作為智能設(shè)備的動(dòng)力基石已深度滲透各領(lǐng)域，消費(fèi)電子等行業(yè)對(duì)其微型化、低成本與高能效的需求，推動(dòng)高密度集成解決方案成為競(jìng)爭(zhēng)核心。自1999年推出首款兩線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器起，邁來(lái)芯深耕單線圈無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域二十余年，實(shí)現(xiàn)了從基礎(chǔ)控制到全棧集成智能方案的躍遷。其單線圈驅(qū)動(dòng)芯片采用全功...
2025-12-17
邁來(lái)芯 單線圈 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 智能設(shè)備動(dòng)力
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微信截圖_20251217152816.png "工業(yè)智能化利器：樹(shù)莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)")
工業(yè)智能化利器：樹(shù)莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
樹(shù)莓派憑借其與生俱來(lái)的靈活性完成了向工業(yè)級(jí)平臺(tái)的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹(shù)莓派5、計(jì)算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計(jì)算、傳感器控制等工業(yè)場(chǎng)景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進(jìn)的浪潮中，樹(shù)莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢(shì)、豐富的I/O接口與連接能力，以...
2025-12-17
樹(shù)莓派 工業(yè)應(yīng)用 邊緣計(jì)算 工業(yè) 4.0
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CITE 2026：以科創(chuàng)之鑰，啟電子信息新局
2025年12月16日，第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2026）將于2026年4月9日—11日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉辦，并向社會(huì)各界發(fā)布博覽會(huì)相關(guān)籌備情況。本屆博覽會(huì)以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場(chǎng)景”為核心主題，本屆博覽會(huì)立足粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)優(yōu)勢(shì)，設(shè)置八大特色展區(qū)覆蓋消費(fèi)電子、具身智能、集成電路...
2025-12-17
電子信息產(chǎn)業(yè) 具身智能 AI 大模型
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微信截圖_20251216133100.png "意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度")
意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度
意法半導(dǎo)體與SpaceX迎來(lái)衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十周年。十年間，雙方聯(lián)手產(chǎn)出數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，支撐起星鏈超800萬(wàn)戶終端用戶服務(wù)及萬(wàn)余顆衛(wèi)星部署，從消費(fèi)級(jí)終端到1Tbps級(jí)V3衛(wèi)星，這場(chǎng)深度協(xié)作不僅推動(dòng)星鏈成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更彰顯了半導(dǎo)體創(chuàng)新與航天工程融合的巨大價(jià)值。
2025-12-16
意法半導(dǎo)體 衛(wèi)星通信芯片 相控陣天線 V3 衛(wèi)星
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簡(jiǎn)單制勝——第三部分：高效BMS主動(dòng)均衡系統(tǒng)架構(gòu)深度剖析
在追求電池管理系統(tǒng)（BMS）極致性能的過(guò)程中，主動(dòng)均衡已超越單一的電路功能，演變?yōu)橐豁?xiàng)需要硬件架構(gòu)與軟件策略深度協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)工程。真正的“高效”與“簡(jiǎn)潔”，并非僅通過(guò)優(yōu)化單一方面實(shí)現(xiàn)，而是源于對(duì)能量轉(zhuǎn)移硬件拓?fù)渑c智能均衡管理算法的統(tǒng)籌設(shè)計(jì)。本文將深入解析支撐高效主動(dòng)均衡的兩大支柱：一...
2025-12-16
BMS主動(dòng)均衡 均衡算法 電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì) 電動(dòng)汽車BMS 鋰電池管理
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碳化硅驅(qū)動(dòng) “邊走邊充”：電動(dòng)汽車動(dòng)態(tài)充電的里程碑
英飛凌科技與電動(dòng)汽車無(wú)線充電解決方案領(lǐng)軍者Electreon的深度合作，帶來(lái)了突破性進(jìn)展——英飛凌定制化的碳化硅功率模塊，為Electreon動(dòng)態(tài)無(wú)線充電道路系統(tǒng)注入核心動(dòng)力，不僅將系統(tǒng)平均傳輸功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首條支持多類型車輛行駛中充電的法國(guó)A10高速公路項(xiàng)目中得到實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)...
2025-12-16
碳化硅（SiC） 英飛凌 電動(dòng)汽車
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權(quán)威認(rèn)證+生態(tài)合作，兆易創(chuàng)新車規(guī)芯片獲ISO 21434與ASPICE CL2國(guó)際認(rèn)可
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）近日在汽車功能安全領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展，成功獲得TüV萊茵頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，旗下GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL軟件亦通過(guò)ASPICE CL2級(jí)能力評(píng)估。這雙重認(rèn)可不僅標(biāo)志著該公司在車載網(wǎng)絡(luò)安全體系與車規(guī)級(jí)軟件開(kāi)發(fā)管理上已達(dá)到國(guó)...
2025-12-15
兆易創(chuàng)新 GD32A7 車規(guī)MCU MCAL軟件 汽車電子 車規(guī)芯片 智能汽車
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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