【導讀】雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，該協(xié)議是雷諾集團與意法半導體為安培超高效電動汽車逆變器開發(fā)電源控制系統(tǒng) (powerbox) 的合作計劃的一部分。功率模塊是電源控制系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，安培和意法半導體合作優(yōu)化功率模塊，確保電驅(qū)系統(tǒng)具有很強的性能和競爭力，同時充分發(fā)揮安培在電動汽車技術(shù)方面的特長和意法半導體在先進功率元器件研制領(lǐng)域的獨到之處。
●意法半導體與雷諾集團簽署長期供貨協(xié)議，保證安培碳化硅功率模塊的供應安全
●合作開發(fā)逆變器電源控制系統(tǒng)和散熱系統(tǒng)，進一步提高安培新一代電機的能效水平
●該協(xié)議符合安培與供應鏈上游企業(yè)合作，為其每一項電動汽車技術(shù)設(shè)計最佳解決方案的策略
2024年12月5日，中國 – 雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，該協(xié)議是雷諾集團與意法半導體為安培超高效電動汽車逆變器開發(fā)電源控制系統(tǒng) (powerbox) 的合作計劃的一部分。功率模塊是電源控制系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，安培和意法半導體合作優(yōu)化功率模塊，確保電驅(qū)系統(tǒng)具有很強的性能和競爭力，同時充分發(fā)揮安培在電動汽車技術(shù)方面的特長和意法半導體在先進功率元器件研制領(lǐng)域的獨到之處。
安培動力總成和電動汽車工程部高級副總裁 Philippe Brunet 表示：“該協(xié)議是我們與意法半導體密切合作的結(jié)果。通過與供應鏈上游廠商合作，我們能夠優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)關(guān)鍵部件，并保證供貨安全，為市場提供續(xù)航里程更長、充電時間更短的高性能電動汽車。這個協(xié)議完全契合安培的全盤掌控電驅(qū)系統(tǒng)功率電子價值鏈的戰(zhàn)略，充分利用了意法半導體在功率模塊領(lǐng)域的技術(shù)特長?！?/p>
意法半導體歐洲、中東和非洲地區(qū)銷售與市場執(zhí)行副總裁 Michael Anfang表示：“ST的先進功率電子開發(fā)處于世界頂尖，幫助電動汽車工業(yè)提高電動汽車平臺的駕駛性能。通過優(yōu)化這些高能效的產(chǎn)品和解決方案，滿足安培的性能要求，結(jié)合我們的垂直整合的碳化硅供應鏈，我們正在支持安培執(zhí)行下一代電驅(qū)系統(tǒng)戰(zhàn)略。實現(xiàn)更可持續(xù)性的交通工具是ST和安培的共同的愿景，這項協(xié)議標志著我們在提高能效方面又邁出了一步，為汽車制造業(yè)及其供應鏈減少碳排放做出了切實貢獻?！?/p>
功率模塊是由多個碳化硅芯片組成，管理和轉(zhuǎn)換電池中的電能，將其轉(zhuǎn)換成電動機運轉(zhuǎn)所需的功率。功率模塊在提高電驅(qū)系統(tǒng)的能效和電池續(xù)航能力以及能量回收方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是影響電動汽車能效的關(guān)鍵要素。此外，功率模塊還有助于提高駕駛的平穩(wěn)性和響應性。
意法半導體和安培合作開發(fā)了一款電源控制系統(tǒng)，用于為安培的新一代電機供電。這款電源控制系統(tǒng)的設(shè)計理念是讓安培400伏平臺電動汽車和800伏平臺C級電動汽車全線產(chǎn)品具有最佳的性能尺寸比，延長續(xù)航里程，加快充電速度。800伏平臺是實現(xiàn)十五分鐘內(nèi)充電從10%到80%的關(guān)鍵手段之一。該協(xié)議完全符合安培全盤掌握電動汽車價值鏈的戰(zhàn)略，特別是與供應鏈上游合作伙伴進一步合作，可以確保每一個環(huán)節(jié)都達到最佳能效。
作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體能夠保證產(chǎn)品品質(zhì)和供應鏈安全，支持汽車廠商執(zhí)行汽車電動化戰(zhàn)略。為安培提供碳化硅功率模塊，合作開發(fā)電源控制系統(tǒng)，證明意法半導體的先進功率電子居市場前沿水平，并擁有系統(tǒng)級研發(fā)經(jīng)驗和封裝技術(shù)專長。
補充技術(shù)資料
電源箱集成了三個基于SiC的電源模塊、一個勵磁模塊和一個冷卻基板，勵磁模塊為電機或發(fā)電機提供必要的電勵磁，以控制電機內(nèi)的磁場，冷卻基板設(shè)計用于從電源模塊的背面散熱，簡化了熱管理和冷卻過程。
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